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铜氧化 铜在常温时不易被氧化。但是随着温度升高,当超过300℃时,其氧化能力很快增大,当温度接近熔点时,其氧化能力强。氧化的结果生成氧化亚铜(Cu2O)。焊缝金属结晶时,氧化亚铜和铜形成低熔点(1064℃)的共晶,分布在铜的晶界上,大大降低了焊接接头的机械性能,所以,铜的焊接接头的性能一般低于母材。
气孔 铜产生气孔的倾向远比钢严重。其中一个直接原因是铜导热性好,焊接熔池凝固速度快,液态熔池中气体上浮的时间短来不及逸出,易造成气孔。但根本原因是气体溶解度随温度下降而急剧下降及化学反应产生气体所致。 铜的气孔分两种类型,即氢造成的扩散气孔和水蒸气造成的反应气孔。铜的液态金属能溶解氢,高温时溶解很多,随着温度的降低,溶解度也降低,许多金属都是这样,但在铜中溶解度降低的幅度比在钢中大的多。这就是说,在焊缝凝固前会有很多氢要逸出,但铜焊缝的凝固速度比较快,氢来不及逸出便要形成气孔。这就是扩散气孔。高温时铜与氧亲和力较大而形成Cu2O,在1200℃以上可溶于液态铜中,低于1200℃便要游离出来,与氢发生如下反应:
[Cu2O]+2[H] 2 [Cu]+H2O
所形成的水蒸气不溶于液态铜,若来不及逸出也会形成气孔。这就是反应气孔。
防止产生气孔的主要措施:
1 防止焊缝金属吸氢及氧化,焊件表面在焊前应去油污、水分等,焊条焊剂要烘干使用,焊丝表面不得有水分。
2 对焊缝加强脱氧,加入硅、铝、钛、锰等脱氧元素。
3 焊接时加强保护效果。
4 选择合适的焊接工艺参数,降低冷却速度,溶深不可过大。
热裂纹:紫铜焊接时在焊缝及熔合区易产生热裂纹。形成热裂纹的原因主要有以下几个方面:
1 铜的线膨胀系数几乎比低碳钢大50%以上,由液态转变到固态时的收缩率也比较大,对于刚性大的工件,焊接时会产生较大的内应力。
2 熔池结晶过程中,在晶界易形成低熔点的氧化亚铜-铜的共晶物
(Cu+Cu2O)。
3 凝固金属中的过饱和氢向金属的显微缺陷中扩散,或者它们与偏析物(如Cu2O)反应生成的H2O在金属中造成很大的压力。
4 母材中的铋、铝等低熔点杂质在晶界上形成偏析。为了防止热裂纹的产生必须严格限制母材和焊接材料的氧、铅、铋、硫等有害元素的含量。焊接时加强对熔池的保护,采取减少焊接应力的工艺措施,如选用热量集中的热源、焊前预热、选择合理的焊接顺序、焊后缓冷等。
5 接头性能低,焊接紫铜时由于存在合金元素的氧化及蒸发、有害杂质的侵入、焊缝金属和热影响区组织的粗大、再加上一些焊接缺陷等问题,接头的强度、塑性、导电性、耐蚀性等往往低于母材。
改善和防止的办法是选择合适的焊接材料,严格控制工艺参数,有可能时要作焊后热处理。